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統計資料顯示,國內積體電路直 接外銷比率約八成,出口地以大陸及香港為主,去年前11個月出口至大陸市場年增22.5%最顯著,新加坡居次,日本及南韓再次之。
國際研調機構顧能(Gartner)統計,民104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元,其中台積電市占率高達54.3 %,較前一年增加0.5個百分點,穩居全球晶圓代工市場冠軍。
經濟部指出,近年行動裝置推陳出新,帶動高階製程技術需求大增,自民102年起國內積體電路業產值連年創新高,102、 103年增幅更達2位數,分別年增16.2%及23.9%。
官員分析,儘管104年下半年起因全球經濟疲弱,手持行動裝置銷售滯緩,不過,去年下半年受惠於終端電子產品需求回升,加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展,衝高積體電路產值。
工商時報【劉靜瑀╱台北報 >雲林辦桌年菜宅配 導】
經濟部分析,為保持領先優勢,晶圓代工廠持續提高資本支出金額,據證交所公開資訊觀測站統計105年前 3季資料顯示,國內晶圓代工兩大龍頭台積電資本支出2,155億元、年增24.6%,聯電697億元、年增47.7%,有助於推升積體電路業之產能。
經濟部昨(5)日公布最新統計,受惠iPhone 7上市及大陸品牌中低階手機需求強勁,預估去年積體電路產值將突破1.2兆,連4年創新高。其中,晶圓代工去年前10月 產值達9,035億元年增8.6%,DRAM產值1,021億元居次,因價格較前一年低,致產值年減12.5%,拖累整體積體電路業成長幅度。
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